【福岡県】半導体後工程関連製品開発支援事業≪2次募集≫（令和8年度）

概要

県内企業、若しくは現時点で県内に拠点はないが近々福岡県内に事業所等を設置する具体的な計画がある企業が実施する半導体後工程関連製品開発に対して助成を行います。

このような方におすすめ

• 半導体後工程の技術開発を行う方

  実装設計や検査装置、新材料などの開発・試作にかかる経費を幅広く支援します。

• 福岡県内での事業拡大を狙う方

  県内に拠点がある、または新設予定の企業が、次世代半導体分野で成長する好機です。

• 賃上げと研究開発を両立したい方

  事業場内最低賃金を引き上げることで、補助率を最大4分の3まで高められます。

• 新製品の実用化を加速させたい方

  可能性試験から製品化まで、フェーズに合わせた助成で早期の市場投入を後押しします。

この補助金でできること

• D実装やチップレットに対応した次世代パッケージングの設計開発
• ウェーハ研磨やワイヤボンディング工程の自動化・高精度化装置の開発
• 半導体パッケージの欠陥を検出する外観検査装置や計測システムの試作
• クリーンルーム内の環境をリアルタイムで監視するモニタリング装置の導入
• 高放熱樹脂や高性能研磨剤など、後工程で使用する新材料の評価・検証
• 既存の半導体製造装置に対する新機能の追加や部材の性能向上に向けた改良

対象事業者

• 組合・団体等
• 法人

対象経費

• 旅費
• 機械装置等費
• 外注費
• 人件費
• 原材料費/資材費

出典・実施機関のH P

申請の流れ

1. 1公募要領の確認
2. 2事業計画書の作成
3. 3電子申請（jGrants）
4. 4審査・採択通知
5. 5事業実施・実績報告

よくある質問